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기판 시리즈 (PCB vs Si vs Glass; PCB편 w/ CCL)최신 기술동향 2025. 7. 7. 10:53
최근 PCB에 들어가는 CCL (동박적층판) 업체를 검토했는데, 인터넷에 공개된 자료들을 기반으로 공부한 내용들을 하나씩 정리해보려 한다. 고성능/고속 신호 반도체에 대한 수요가 늘어나면서, 칩을 전기적으로 연결하는 반도체 기판에 대한 관심도 높아지고 있다. 앱솔릭스에서는 유리기판 생산을 위한 Capex 투자를 늘리고 있으며, 삼성전기 등도 양산 시점을 2027년으로 잡고 있다. [1] 반도체 패키지 기판은 단순히 칩을 얹고 I/O를 제공하는 구조체를 넘어서, 고속 인터커넥트, 고밀도 회로 배선, EMI 제어, 열 관리 등 차세대 시스템의 핵심 기반으로 자리 잡고 있다. 오랜 기간 FR‑4, BT Resin 기반의 전통적 재료였던 기판은 이제 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등 초미세..