최신 기술동향
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반도체 후공정 계측 장비 (RDL, Warpage, TSV)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2025. 1. 21. 10:42
1) RDL CD 측정 RDL(재배선층, Redistribution Layer)은 반도체 칩에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 과정으로, 칩의 입출력(I/O) 패드를 재배치하거나 확장하여, 더 작은 크기의 칩에 더 많은 연결 단자를 제공하거나 특정한 패키징 형식에 맞게 배선을 조정하는 데 활용됨. (후공정에 많이 활용됨) 주요 공정 단계는 다음과 같음. 1) 절연층 형성: 칩 표면 위에 절연층을 형성하여 배선이 손상되지 않도록 보호함. 2) 배선 패턴 형성: 포토리소그래피 기술을 이용해 배선을 형성할 패턴을 만듦. 3) 도금 및 증착: 구리(Cu)와 같은 전도성 물질을 증착하거나 도금해 배선을 만듦. 4) 패턴 제거: 불필요한 도전성 물질을 제거해 원하는 배선 패턴을 남김. RDL에서..
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SMR 기술동향 및 투자동향최신 기술동향 2024. 12. 3. 09:20
최근 AI 데이터센터의 전력 문제와 함께 떠오르고 있는 산업이 SMR (Small Modular Reactor)로, 해외의 빅테크들과 원자력 기업들이 SMR 개발에 적극적으로 투자하고 있다. 영국의 테라파워(TerraPower)는 빌 게이츠가 지원하는 혁신적인 SMR 기술을 개발 중이고, 구글이 AI 데이터센터의 전력 확보를 위해, 4세대 SMR 구매계약에 나섰는데, 2030년 가동을 목표로 소도시 하나 정도에 공급가능한 수준인 500MW을 공급받기로 했다. 미국의 NuScale Power도 SMR 산업의 주요 플레이어로 부상했고, 영국의 Rolls-Royce는 정부와 협력하여 SMR 개발에 나서고 있다. 이들 업체들은 SMR이 전통적인 원자력 발전소보다 적은 초기 투자와 낮은 운영비용으로 에너지를 공급..
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[양자컴퓨팅] 주요 원리와 기술 동향최신 기술동향 2024. 11. 24. 13:23
양자컴퓨팅은 기술 산업에서 가장 주목받는 분야 중 하나로, 최근 기술 발전과 기업들의 경쟁이 뜨거운 화제를 모으고 있다. 특히 양자컴퓨팅을 활용해 기존 컴퓨터로는 불가능하거나 수백 년이 걸릴 문제를 몇 초 만에 해결할 수 있는 가능성이 증명되면서, 이를 둘러싼 혁신이 가속화되고 있다. 최근 구글은 시카모어 양자 프로세서가 고성능 슈퍼컴퓨터 성능을 뛰어넘을 수 있다고 주장하였고 [1], IBM도 꾸준히 양자컴퓨터 모델을 상용화 단계로 발전시키며 클라우드 기반 양자서비스를 기업과 연구소에 제공하고 있다. 미국의 주요 빅테크들은 양자 하드웨어와 소프트웨어를 통합해 사용하기 쉽게 만드는 데 집중하고 있다. 앞선 두 기업보다 연혁이 오래되지 않은 아이온큐(IonQ)와 리게티(Ligeti) 같은 기업들도 독자적인 ..
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[반도체 스타트업 논문 리뷰 2] FuriosaAI최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2024. 8. 24. 10:59
이번에 스터디할 논문은 "TCP: A Tensor Contraction Processor for AI Workloads [1]"로 퓨리오사에이아이에서 ISCA 2024에 Publish 한 논문이다. 퓨리오사가 출시한 1세대 NPU는 비전인식에 최적화된 Chip이라고 볼 수 있고, 이번에 내놓는 2세대 NPU는 조금 더 범용적인 application에 적용이 가능하다. Tensor Contraction Processor (TCP)로 기술적 Concept을 함축한 이 칩은 Tensor Contraction (축소) 과정에서 '병렬화'와 'Data Locality'를 이용하며, Compute Unit들의 Data reuse (속도가 느린 메모리에 자주 접근하는 것을 최소화하기 위해, 자주 쓰는 데이터는 빠른 ..
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[반도체 스타트업 논문 리뷰 1] HyperAccel최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2024. 8. 17. 20:12
Paper Title: "LPU: A Latency-Optimized and Highly Scalable Processor for Large Language Model Inference" [1] 최근 국내 AI 반도체 팹리스 사피온과 리벨리온의 합병이 VC 업계에서 큰 화두다. KT의 선택을 받은 리벨리온과 SKT의 선택을 받은 사피온의 합병이라는 측면에서도 주목을 끌지만, 팹리스 사이에서 옥석 가리기가 본격화되었다는 점에서도 눈길을 끄는 것 같다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사, 딥엑스 등 AI 반도체 팹리스 스타트업들이 수천억의 Value로 수백억의 투자금을 유치하며 상장을 준비하고 있다. 당장 매출이 많이 나오지 않더라도, 기술력이 높은 평가를 받아 각각의 스타트업들이 수천억의 Value를 인정받았..
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[논문리뷰] E‑TUBE: dielectric waveguide cable for high‑speed communication (포인투테크놀로지)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2024. 6. 1. 09:04
이번에 리뷰할 논문은 "E-Tube"라는 부도체 기반 케이블의 Concept과 성능에 대한 정리를 해놓은 네이처의 논문이다. [1] VC를 시작한 이후로 통신 관련 논문 리뷰는 거의 하지 않았지만, 투자하고 싶었던 스타트업의 원천 기술을 다룬 논문이어서 짧게 리뷰해보고자 한다. Microsoft, Amazon, Oracle 등 글로벌 업체들이 AI 서비스를 위한 데이터센터에 끊임없이 투자를 진행하고 있다. 아마존은 '27년까지 약 20조 원, Oracle는 10년간 약 11조 원의 데이터센터 Capex 투자를 일본에서 집행하겠다고 발표했다. [2] 이처럼 데이터센터에 대한 Capex 투자가 늘어나면, Nvidia의 H100 같은 AI 반도체를 공급하는 업체, 케이블이나 스위치 같은 부품/장비를 공급하는 ..
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우주 항공 산업최신 기술동향/모빌리티 & 로봇 2024. 3. 31. 09:18
2023년은 많은 반도체 스타트업들이 상장되고, 주식의 흐름을 주도하는 한 해였다. GPT로 시작된 AI 열풍이 반도체 산업을 주목하게 만들었고, 관련 업체들의 주가는 끝을 모르고 올라갔다. 2024년 초반 반도체 흐름도 좋았지만, 올해는 많은 우주항공 스타트업들의 상장도 예정되어 있다. 우주 발사체 이노스페이스는 작년 12월 예심 청구를 진행하여 거래소 심사 중에 있으며, 초소형 인공위성 업체 루미르도 예심청구를 완료하여 거래소 심사 중에 있다. 이 밖에도 여러 우주 항공 스타트업들이 상장을 위한 준비 작업을 서두르고 있다. 이미 상장을 완료한 지상국 시스템 엔지니어링 업체 컨텍도 상장 직후에는 주가 흐름이 좋지 않다가 올해 주가의 흐름이 좋다. 국가 정책적으로도 우주 항공 시대를 준비하는 한 해가 되..
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반도체 후공정 정리 (패키징)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2024. 2. 11. 18:33
AI를 위한 반도체 산업이 성장하면서 반도체 생산 공정의 산업에도 지각 변동이 일어나고 있다. 기존의 생산 공정은 파운드리나 IDM (종합반도체회사)에서 반도체 칩을 생산하고, OSAT (후공정) 업체에 칩을 넘기기면 테스트 및 패키징을 해서 고객에게 공급되는 구조였다. 하지만, AI를 위한 반도체는 메모리 용량, I/O 속도 등 기존의 한계를 뛰어넘는 성능을 요구했고, 기존 후공정 기술 만으로는 이를 커버하기 힘들어졌다. 이런 흐름 속에서 전공정의 기술들이 후공정에 적용되기 시작하였으며, IDM들도 후공정 사업에 뛰어들고 있다. 이번 글에서는 후공정의 기본적인 용어 정리부터 최근 공정 트렌드를 정리해보려고 한다. 전체적인 내용은 SK하이닉스 블로그에 잘 정리되어 있으니, 같이 참고하면 좋을 것 같다. ..