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기판 시리즈 (PCB vs Si vs Glass; PCB편 w/ CCL)최신 기술동향 2025. 7. 7. 10:53
최근 PCB에 들어가는 CCL (동박적층판) 업체를 검토했는데, 인터넷에 공개된 자료들을 기반으로 공부한 내용들을 하나씩 정리해보려 한다. 고성능/고속 신호 반도체에 대한 수요가 늘어나면서, 칩을 전기적으로 연결하는 반도체 기판에 대한 관심도 높아지고 있다. 앱솔릭스에서는 유리기판 생산을 위한 Capex 투자를 늘리고 있으며, 삼성전기 등도 양산 시점을 2027년으로 잡고 있다. [1] 반도체 패키지 기판은 단순히 칩을 얹고 I/O를 제공하는 구조체를 넘어서, 고속 인터커넥트, 고밀도 회로 배선, EMI 제어, 열 관리 등 차세대 시스템의 핵심 기반으로 자리 잡고 있다. 오랜 기간 FR‑4, BT Resin 기반의 전통적 재료였던 기판은 이제 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등 초미세..
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[IPO] 아우토크립트투자 및 기업분석 2025. 5. 23. 14:38
차량보안업체 아우토크립트가 IPO 심사를 통과하고 증권신고서/정정신고서를 제출했다. 총 주식수는 기존 8,127,672주와 이번에 발행하는 신주 1,400,000주와 스톡옵션 등을 합치면 IPO 이후 총 주식수는 10,076,324주가 될 것으로 예상되며, 공모가 희망밴드는 18,700원 ~ 22,000원이다. 공모 밴드 상단 기준 예상 시가총액은 약 2,100억 원이고, 상장 주관사는 대신증권이다. 동사는 차량 내부 (IVS) 보안과 외부 (V2X) 보안에 들어가는 솔루션을 공급하는 업체로, 다양한 차량 보안 위협에 대응할 수 있는 기술력을 보유하고 있다. 자동차 내부에는 ECU라는 전자제어 장치가 다수 탑재되는데, ECU 개발 과정에서의 컨설팅 및 보안 모듈을 올리는 형태로 IVS 사업을 전개하고..
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AI 산업의 Value Chain과 투자투자 및 기업분석 2025. 4. 20. 19:57
올해 2월 26일, 한국벤처투자는 모태펀드 과기정통계정 2월 수시 출자사업을 공지했다. [1] SaaS에 투자하는 GP 1곳과 AI에 투자하는 GP 2곳을 선정하여 각각 150억씩 출자할 예정이며, 해당 공고에 많은 VC들이 지원을 했다. 최근에는 대부분의 산업에서 AI를 적용하고 있으므로 주목적 투자 난이도가 낮은 편에 속하기 때문에, 이전 출자 사업 선정 발표가 나기 전이어서 지원하지 않는 VC들도 많은 상황임에도 불구하고 경쟁이 치열했다. 주목적으로 지정되는 특정 산업의 전/후방 산업도 주목적으로 인정해 주는 펀드가 많은데, 이번 글에서는 AI의 전/후방 산업으로 볼 수 있는 Value-chain과 평소 생각하던 매력적인 투자 영역을 정리해보려고 한다. 일부 스타트업 및 주요 기술은 본 블로그의 다..
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[개인적인 투자 철학과 고민]투자 및 기업분석 2025. 3. 2. 10:49
이번 글에서는 평소에 고민하던 개인적인 투자철학을 간단하게 정리해보려고 한다. 거창하게 철학이라 표현했지만, 어떤 Logic으로 Deal을 찾거나 검토를 하고, 투심과정에서 긍정적인 의견을 내는지에 대한 내용이 담겨있다. 하우스 특성상 Pre-A 단계 이후의 기업을 주로 검토하는데, 초기 딜을 볼 때와 Pre-IPO 딜을 볼 때는 다른 관점에서 검토를 한다. 초기 딜에서는 '뾰족한 한 방이 있는 아이템과 인력 구성인가'를 중점적으로 보고, Pre-IPO는 재무/수주잔고 및 Value를 중점적으로 보지만, 기본적으로 모든 딜에 대해서 '시장', '사람', '기술'에 대한 평가를 한다. 기업의 영업적인 상황, Termsheet 등에 따라서 좋은 딜인지 아닌지에 대한 판단은 크게 달라질 수 있지만, 개인적으로..
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[IPO] 삼양엔씨켐투자 및 기업분석 2025. 1. 29. 16:43
반도체 포토레지스트 (PR)용 소재를 주력 사업으로 영위하고 있는 삼양엔씨켐이 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출했다. 총 주식수는 기존 9,697,140주와 이번에 발행하는 신주 1,100,000주를 합치면, IPO 이후 총 주식수는 10,797,140주가 될 것으로 예상된다. 최종 공모가는 희망밴드 상단인 18,000원으로 결정됐고, 이를 기반으로 한 예상 시가총액은 약 1,944억 원으로, 상장주관사는 KB증권이다. 삼양엔씨켐은 이 글 바로 직전에 분석한 HPSP [0]의 주요 투자사인 크레센도에쿼티파트너스의 또 하나의 포트사다. 투자한 두 개 업체 모두 회수가 가까워졌는데, 역시 반도체에 강점을 가진 PE라는 생각을 했다. 이번 글에서는 삼양엔씨켐에 대해 조금 더 자세히 리뷰해보려 한다. 삼양엔..
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HPSP 기업 분석과 매각 딜투자 및 기업분석 2025. 1. 27. 17:21
2024년 11월부터 반도체 전공정 장비 업체 HPSP의 최대주주인 크레센도에쿼티파트너스는 보유 지분 40.9%의 매각을 추진 중으로 글로벌 투자은행 UBS를 매각 주관사로 선정했다. 최소 1조 규모의 메가 딜이 예상되는데, 국내 사모펀드(PEF) 운용사 스카이레이크에쿼티파트너스 (스카이레이크 PE)가 HPSP 인수에 관심을 보이고 있다. [1] 국내 사모펀드 중 테크에 강점을 가지는 기관들의 딜이기도 하고, 특히 반도체 장비 딜이다 보니 개인적인 관심을 가지고 기업 분석 및 매각에 대한 생각을 정리해보고자 한다. HPSP는 반도체 전공정 장비인 고압수소어닐링 장비에서 독점적인 지위를 가지는 업체로, TSMC 등 글로벌 파운드리와 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체에 장비를 공급하고 있다. 최근 반도..
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[IPO] 아이에스티이 (ISTE)투자 및 기업분석 2025. 1. 21. 16:38
반도체 장비 업체 아이에스티이 (ISTE)가 IPO 심사를 통과하고 증권신고서를 제출했다. 총 주식수는 기존 7,660,478주와 이번에 발행하는 신주 1,300,000주를 합치면 IPO 이후 총 주식수는 8,960,478주가 될 것으로 예상되며, 공모가 희망밴드는 9,700원 ~ 11,400원이다. 이를 고려할 때, 공모 밴드 상단 기준 예상 시가총액은 약 1,021억 원이고, 상장 주관사는 KB증권이다. 동사는 장비 사업 (매출 70%)과 에너지 사업 (매출 19%)을 주력 사업으로 영위하고 있는데, 이 중 장비 사업부는 반도체 Foup Cleaner, Sorter 등 반도체 관련 장비를 개발하여 SK하이닉스 등 반도체 기업에 납품을 하고 있다. 장비 사업부의 기존 주력 아이템은 Foup Clean..
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반도체 후공정 계측 장비 (RDL, Warpage, TSV)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2025. 1. 21. 10:42
1) RDL CD 측정 RDL(재배선층, Redistribution Layer)은 반도체 칩에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 과정으로, 칩의 입출력(I/O) 패드를 재배치하거나 확장하여, 더 작은 크기의 칩에 더 많은 연결 단자를 제공하거나 특정한 패키징 형식에 맞게 배선을 조정하는 데 활용됨. (후공정에 많이 활용됨) 주요 공정 단계는 다음과 같음. 1) 절연층 형성: 칩 표면 위에 절연층을 형성하여 배선이 손상되지 않도록 보호함. 2) 배선 패턴 형성: 포토리소그래피 기술을 이용해 배선을 형성할 패턴을 만듦. 3) 도금 및 증착: 구리(Cu)와 같은 전도성 물질을 증착하거나 도금해 배선을 만듦. 4) 패턴 제거: 불필요한 도전성 물질을 제거해 원하는 배선 패턴을 남김. RDL에서..