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반도체 후공정 계측 장비 (RDL, Warpage, TSV)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2025. 1. 21. 10:42
1) RDL CD 측정 RDL(재배선층, Redistribution Layer)은 반도체 칩에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 과정으로, 칩의 입출력(I/O) 패드를 재배치하거나 확장하여, 더 작은 크기의 칩에 더 많은 연결 단자를 제공하거나 특정한 패키징 형식에 맞게 배선을 조정하는 데 활용됨. (후공정에 많이 활용됨) 주요 공정 단계는 다음과 같음. 1) 절연층 형성: 칩 표면 위에 절연층을 형성하여 배선이 손상되지 않도록 보호함. 2) 배선 패턴 형성: 포토리소그래피 기술을 이용해 배선을 형성할 패턴을 만듦. 3) 도금 및 증착: 구리(Cu)와 같은 전도성 물질을 증착하거나 도금해 배선을 만듦. 4) 패턴 제거: 불필요한 도전성 물질을 제거해 원하는 배선 패턴을 남김. RDL에서..