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반도체 후공정 계측 장비 (RDL, Warpage, TSV)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2025. 1. 21. 10:42
1) RDL CD 측정 RDL(재배선층, Redistribution Layer)은 반도체 칩에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 과정으로, 칩의 입출력(I/O) 패드를 재배치하거나 확장하여, 더 작은 크기의 칩에 더 많은 연결 단자를 제공하거나 특정한 패키징 형식에 맞게 배선을 조정하는 데 활용됨. (후공정에 많이 활용됨) 주요 공정 단계는 다음과 같음. 1) 절연층 형성: 칩 표면 위에 절연층을 형성하여 배선이 손상되지 않도록 보호함. 2) 배선 패턴 형성: 포토리소그래피 기술을 이용해 배선을 형성할 패턴을 만듦. 3) 도금 및 증착: 구리(Cu)와 같은 전도성 물질을 증착하거나 도금해 배선을 만듦. 4) 패턴 제거: 불필요한 도전성 물질을 제거해 원하는 배선 패턴을 남김. RDL에서..
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반도체 후공정 정리 (패키징)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2024. 2. 11. 18:33
AI를 위한 반도체 산업이 성장하면서 반도체 생산 공정의 산업에도 지각 변동이 일어나고 있다. 기존의 생산 공정은 파운드리나 IDM (종합반도체회사)에서 반도체 칩을 생산하고, OSAT (후공정) 업체에 칩을 넘기기면 테스트 및 패키징을 해서 고객에게 공급되는 구조였다. 하지만, AI를 위한 반도체는 메모리 용량, I/O 속도 등 기존의 한계를 뛰어넘는 성능을 요구했고, 기존 후공정 기술 만으로는 이를 커버하기 힘들어졌다. 이런 흐름 속에서 전공정의 기술들이 후공정에 적용되기 시작하였으며, IDM들도 후공정 사업에 뛰어들고 있다. 이번 글에서는 후공정의 기본적인 용어 정리부터 최근 공정 트렌드를 정리해보려고 한다. 전체적인 내용은 SK하이닉스 블로그에 잘 정리되어 있으니, 같이 참고하면 좋을 것 같다. ..