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반도체 후공정 계측 장비 (RDL, Warpage, TSV)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2025. 1. 21. 10:42
1) RDL CD 측정 RDL(재배선층, Redistribution Layer)은 반도체 칩에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 과정으로, 칩의 입출력(I/O) 패드를 재배치하거나 확장하여, 더 작은 크기의 칩에 더 많은 연결 단자를 제공하거나 특정한 패키징 형식에 맞게 배선을 조정하는 데 활용됨. (후공정에 많이 활용됨) 주요 공정 단계는 다음과 같음. 1) 절연층 형성: 칩 표면 위에 절연층을 형성하여 배선이 손상되지 않도록 보호함. 2) 배선 패턴 형성: 포토리소그래피 기술을 이용해 배선을 형성할 패턴을 만듦. 3) 도금 및 증착: 구리(Cu)와 같은 전도성 물질을 증착하거나 도금해 배선을 만듦. 4) 패턴 제거: 불필요한 도전성 물질을 제거해 원하는 배선 패턴을 남김. RDL에서..
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반도체 후공정 정리 (패키징)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2024. 2. 11. 18:33
AI를 위한 반도체 산업이 성장하면서 반도체 생산 공정의 산업에도 지각 변동이 일어나고 있다. 기존의 생산 공정은 파운드리나 IDM (종합반도체회사)에서 반도체 칩을 생산하고, OSAT (후공정) 업체에 칩을 넘기기면 테스트 및 패키징을 해서 고객에게 공급되는 구조였다. 하지만, AI를 위한 반도체는 메모리 용량, I/O 속도 등 기존의 한계를 뛰어넘는 성능을 요구했고, 기존 후공정 기술 만으로는 이를 커버하기 힘들어졌다. 이런 흐름 속에서 전공정의 기술들이 후공정에 적용되기 시작하였으며, IDM들도 후공정 사업에 뛰어들고 있다. 이번 글에서는 후공정의 기본적인 용어 정리부터 최근 공정 트렌드를 정리해보려고 한다. 전체적인 내용은 SK하이닉스 블로그에 잘 정리되어 있으니, 같이 참고하면 좋을 것 같다. ..
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2024년 대비 산업 정리 [반도체]투자 및 기업분석 2023. 12. 24. 12:44
올해 가장 각광받았던 섹터로 반도체를 빼고 말할 수 없을 것 같다. '22년 말에 발표된 ChatGPT의 충격이 주식 시장을 휩쓸었고, AI 관련 시스템반도체 및 메모리 반도체 시장이 스포트라이트를 받았다. '22년에 글로벌 반도체 업체들의 주가가 매우 떨어졌던 점과 비교했을 때, '23년에는 주가가 상당 부분 회복되었다. 반도체 주식이 전반적으로 오르는 동시에, 에이직랜드, 퀄리타스반도체, 파두와 같은 반도체 관련 업체 (e.g., 디자인하우스, 팹리스)들이 상장하면서 더 많은 사람들이 반도체 주식에 관심을 가진 것 같다. 이번 글에서는 반도체 관련 시황과 개인적인 생각을 조금 정리해보려고 한다. 반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 나뉜다. 메모리 반도체는 NAND, SSD와 같이 저장과 관련된..