반도체
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HPSP 기업 분석과 매각 딜투자 및 기업분석 2025. 1. 27. 17:21
2024년 11월부터 반도체 전공정 장비 업체 HPSP의 최대주주인 크레센도에쿼티파트너스는 보유 지분 40.9%의 매각을 추진 중으로 글로벌 투자은행 UBS를 매각 주관사로 선정했다. 최소 1조 규모의 메가 딜이 예상되는데, 국내 사모펀드(PEF) 운용사 스카이레이크에쿼티파트너스 (스카이레이크 PE)가 HPSP 인수에 관심을 보이고 있다. [1] 국내 사모펀드 중 테크에 강점을 가지는 기관들의 딜이기도 하고, 특히 반도체 장비 딜이다 보니 개인적인 관심을 가지고 기업 분석 및 매각에 대한 생각을 정리해보고자 한다. HPSP는 반도체 전공정 장비인 고압수소어닐링 장비에서 독점적인 지위를 가지는 업체로, TSMC 등 글로벌 파운드리와 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체에 장비를 공급하고 있다. 최근 반도..
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반도체 후공정 계측 장비 (RDL, Warpage, TSV)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2025. 1. 21. 10:42
1) RDL CD 측정 RDL(재배선층, Redistribution Layer)은 반도체 칩에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 과정으로, 칩의 입출력(I/O) 패드를 재배치하거나 확장하여, 더 작은 크기의 칩에 더 많은 연결 단자를 제공하거나 특정한 패키징 형식에 맞게 배선을 조정하는 데 활용됨. (후공정에 많이 활용됨) 주요 공정 단계는 다음과 같음. 1) 절연층 형성: 칩 표면 위에 절연층을 형성하여 배선이 손상되지 않도록 보호함. 2) 배선 패턴 형성: 포토리소그래피 기술을 이용해 배선을 형성할 패턴을 만듦. 3) 도금 및 증착: 구리(Cu)와 같은 전도성 물질을 증착하거나 도금해 배선을 만듦. 4) 패턴 제거: 불필요한 도전성 물질을 제거해 원하는 배선 패턴을 남김. RDL에서..
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[Book Review] 칩워 (Chipwar)책 리뷰 2024. 10. 26. 14:26
주말에 조용히 카페에 앉아 책을 읽던 중, 반도체 산업의 역사와 앞으로 반도체를 둘러싼 정세 등을 알기 쉽게 설명한 책이 있어서 이를 소개하고자 컴퓨터 앞에 앉게 되었다. 연구직에서 투자업으로 포지션을 옮긴 이후, 기술적인 부분도 중요하지만, 이를 둘러싼 여러 국가와 기업 간의 이해관계도 중요하다는 점을 많이 느낀다. 따라서, 최근에는 투자하려는 기술을 둘러싼 산업과 정치 역학 등 산업 생태계에 대해서 고민하는 시간이 많아졌다. 이번에 소개할 '칩워 (Chipwar)'는 반도체라는 개념의 시작부터 현재의 반도체 생태계가 형성되기까지의 스토리와 반도체 산업을 둘러싸고 각 국가가 어떤 노력을 하고 있으며, 앞으로 어떻게 시장을 바라보아야 할지에 대한 인사이트를 주는 책이었다. 작가는 반도체의 중요성을 강조..
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투자에 대한 아주 작은 고민투자 및 기업분석 2024. 9. 13. 19:42
연구직에서 VC로 업을 옮긴 지 1년이 조금 넘은 2024년도 벌써 9월의 중반을 향해 달려가고 있다. 정신없이 상반기 투자를 마무리하고, 손에 들고 있는 딜 중 4분기는 어떤 투자를 할지 정리하는 나날을 보내고 있다. 내일부터 추석 연휴가 시작되는데, 저녁에 카페에 혼자 앉아서 최근에 했던 여러 생각들을 정리하면서 글을 써 내려가고 있다. 이번 글에서는 새로운 정보를 담기보다는 개인적인 생각을 생각의 흐름에 따라 정리해보려 한다. 평소 글과는 다르게 개인적인 일기 같은 글이니 두서없이 보여도 욕하지는 말아줬으면 한다...ㅎㅎ 최근 VC 선배님들을 만나면 하시는 말씀이 있다. "작년부터 VC 업계로 들어왔으면.... 재미없는 시기에 들어왔네 ^^;;" VC 입장에서 재미없는 시기라는 것은 투자 수익을 내..
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[반도체 스타트업 논문 리뷰 1] HyperAccel최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2024. 8. 17. 20:12
Paper Title: "LPU: A Latency-Optimized and Highly Scalable Processor for Large Language Model Inference" [1] 최근 국내 AI 반도체 팹리스 사피온과 리벨리온의 합병이 VC 업계에서 큰 화두다. KT의 선택을 받은 리벨리온과 SKT의 선택을 받은 사피온의 합병이라는 측면에서도 주목을 끌지만, 팹리스 사이에서 옥석 가리기가 본격화되었다는 점에서도 눈길을 끄는 것 같다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사, 딥엑스 등 AI 반도체 팹리스 스타트업들이 수천억의 Value로 수백억의 투자금을 유치하며 상장을 준비하고 있다. 당장 매출이 많이 나오지 않더라도, 기술력이 높은 평가를 받아 각각의 스타트업들이 수천억의 Value를 인정받았..
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[IPO] 아이언디바이스투자 및 기업분석 2024. 8. 3. 14:05
아이언디바이스의 상장 예비심사가 승인 나서 수요예측에 들어갔다. 동사는 오디오 Amplifier (앰플) SoC를 개발하는 팹리스 비즈니스를 주력 사업으로 영위하고 있는 업체다. '23년 매출액은 약 62억 원, 영업적자는 약 35억 원이고, 4,900~5,700원의 공모가 밴드가 설정되었다. 공모가 밴드 상단 기준 시가총액은 약 778억원이며, 대표주관사는 대신증권이다. 동사에서 설계한 오디오 앰프 SoC는 상당 물량이 삼성전자 스마트폰에 탑재되는데, 갤럭시 A 시리즈 등 중저가 모델에 탑재된 것으로 파악된다. [1] 동사에서는 탑재 모델이 확대될 것으로 추정하고 있는데, 해당 실적을 기반으로 '24년 매출은 약 150억 원, '25년은 297억 원, '26년에는 593억 원으로 매출이 성장할 것으로 ..
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반도체 후공정 정리 (패키징)최신 기술동향/2차전지 & 반도체 2024. 2. 11. 18:33
AI를 위한 반도체 산업이 성장하면서 반도체 생산 공정의 산업에도 지각 변동이 일어나고 있다. 기존의 생산 공정은 파운드리나 IDM (종합반도체회사)에서 반도체 칩을 생산하고, OSAT (후공정) 업체에 칩을 넘기기면 테스트 및 패키징을 해서 고객에게 공급되는 구조였다. 하지만, AI를 위한 반도체는 메모리 용량, I/O 속도 등 기존의 한계를 뛰어넘는 성능을 요구했고, 기존 후공정 기술 만으로는 이를 커버하기 힘들어졌다. 이런 흐름 속에서 전공정의 기술들이 후공정에 적용되기 시작하였으며, IDM들도 후공정 사업에 뛰어들고 있다. 이번 글에서는 후공정의 기본적인 용어 정리부터 최근 공정 트렌드를 정리해보려고 한다. 전체적인 내용은 SK하이닉스 블로그에 잘 정리되어 있으니, 같이 참고하면 좋을 것 같다. ..
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[Book Review] 투자의 진화책 리뷰 2024. 2. 4. 13:55
엔지니어에서 VC로 업을 옮긴 지 1년이 조금 안 되었는데, 지식, 경험을 포함하여 모든 면에서 많은 부족함을 느끼고 있다. 그동안 직접 발굴한 업체의 투자도 진행해 보았지만, 투자를 했으면 한대로, 안 했으면 안 한 대로, 제대로 된 선택을 한 것인지 확신을 갖지 못할 때가 대부분이다. 개인적인 부족함을 조금이라도 채워보기 위해, 서점을 찾았고, 눈에 띈 책 한 권을 구매했는데, 제목은 '투자의 진화'다. VC가 본격적으로 시작된 1900년대 중반부터 비교적 최근의 이슈에 이르기까지 벤치마크, 세쿼이아캐피탈 같은 실리콘밸리의 유명 VC와 창업자 사이의 투자 스토리를 담아내고 있다. 'VC는 이래야 한다!'라는 결론은 없어도, 생각할 부분이 많았던 책이기에 이 글을 통해 소개해보고자 한다. 책의 흐름은 ..