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[IPO] 나라스페이스테크놀로지투자 및 기업분석 2025. 11. 27. 09:25
이번 포스트에서는 저궤도 초소형 위성 플랫폼의 개발 및 위성 영상 서비스를 주요 사업으로 영위 중인 나라스페이스테크놀로지의 IPO 개요와 사업 구조, 경쟁력 및 밸류에이션 논란까지 종합적으로 분석한다. 단순히 공모주로서의 화제성만 보는 것이 아니라, 기술 섹터 투자 관점에서 기업의 본질가치를 들여다보는 것을 목표로 한다.※ 본 글은 투자 권유가 아니며, 증권신고서 및 공개 자료를 바탕으로 한 개인적 분석입니다. 투자의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.항목내용기존 발행주식수9,744,791주신규 발행주식수1,720,000주적용 주식수 (주식매수선택권 등 포함)11,774,571주공모가 희망밴드13,100 ~ 16,500원예상 시가총액(상단 기준)약 1,938억 원상장 주관사삼성증권 주요 사업 동사의 사..
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[IPO] 리브스메드투자 및 기업분석 2025. 11. 19. 12:25
이번 포스트에서는 최소침습수술에 사용되는 복강경 수술기구의 개발, 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위중인 리브스메드의 IPO 개요와 사업 구조, 경쟁력 및 밸류에이션 논란까지 종합적으로 분석해봅니다. 단순히 공모주로서의 화제성만 보는 것이 아니라, 기술 섹터 투자 관점에서 기업의 본질가치를 들여다보는 것을 목표로 합니다.※ 본 글은 투자 권유가 아니며, 증권신고서 및 공개 자료를 바탕으로 한 개인적 분석입니다.항목내용기존 발행주식수22,168,810주신규 발행주식수2,470,000주적용 주식수 (주식매수선택권 등 포함)25,919,737주공모가 희망밴드44,000 ~ 55,000원예상 시가총액(상단 기준)약 1조 4천억 원상장 주관사삼성증권, 미래에셋증권주요 제 - 복강경 수술기구(1) ArtiSent..
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[IPO] 세미파이브투자 및 기업분석 2025. 10. 22. 14:09
반도체 개발을 위한 종합적인 설계 엔지니어링 서비스를 제공하는 업체 세미파이브가 IPO 심사를 통과하고 증권신고서를 제출했다. 총 주식수는 기존 28,268,800주와 이번에 발행하는 신주 5,400,000주와 스톡옵션 등을 합치면 IPO 이후 총 주식수는 약 36,925,019주가 될 것으로 예상되며, 공모가 희망밴드는 21,000 ~ 24,000원이다. 공모 밴드 상단 기준 예상 시가총액은 약 8,862억 원이고, 상장 주관사는 삼성증권과 UBS 증권이다. 동사는 팹리스 사업자가 수행하던 반도체 Spec. 정의, 아키텍처 및 로직 설계부터 디자인하우스 영역의 레이아웃 디자인뿐만 아니라 파운드리 생산 관리 및 후공정 업체 (패키징/테스트) 영역까지 시스템 반도체 설계의 전 과정을 아우르는 엔지니어링 ..
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[IPO] 노타투자 및 기업분석 2025. 10. 19. 19:23
AI 경량화/최적화 기반 솔루션 제공 업체 노타가 IPO 심사를 통과하고 증권신고서/정정신고서를 제출했다. 총 주식수는 기존 18,158,400주와 이번에 발행하는 신주 2,916,000주와 스톡옵션 등을 합치면 IPO 이후 총 주식수는 약 21,161,880주가 될 것으로 예상되며, 공모가 희망밴드는 7,600원 ~ 9,100원이다. 공모 밴드 상단 기준 예상 시가총액은 약 1,926억 원이고, 상장 주관사는 미래에셋증권이다. 동사는 AI 경량화 기술을 기반으로 AI 모델 경량화 플랫폼 넷츠프레소 (NetsPresso)를 제공하고 있다. 사업은 크게 두 가지로 나뉘는데 1) NetsPresso Solution 사업은 엣지 AI 기반 영상 분석 기술을 기반으로 맞춤형 애플리케이션을 제공한다. 주로 교통..
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2026 이후 예상되는 기술 트렌드 (2) - Physical AI의 M&A 가속화투자 및 기업분석 2025. 10. 12. 10:55
로봇 밸류체인 업체들의 주가가 급격하게 상승하고 있는데, 예상하고 있는 2026년 이후 기술적인 흐름은 'Physical AI 기업의 옥석 가리기 및 M&A 가속화'다. 주요 수요처와 협업 및 매출로 연결하지 못하는 로봇 업체들이 늘어날 것이라 생각하며, 휴머노이드 업체들의 액추에이터 업체 M&A가 가속화될 것이라고 생각한다. (협동 로봇 및 산업용 로봇과는 조금 다른 방향으로 전개될 것으로 보인다.) 개인적으로 생각하는 Physical AI의 M&A 가속화의 이유는 크게 1) 급격하게 풀린 자본과 늘어나는 로봇 업체 2) 로봇 업체들의 맞춤형 액추에이터 필요 및 설계 내재화 3) 로봇 부품의 표준화 부재다. 1) 급격하게 풀린 자본과 늘어나는 로봇 업체 최근 몇 년간 국내 로봇 산업은 유례없는 자본 유..
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2026 이후 예상되는 기술 트렌드 (1) - 脫 엔비디아투자 및 기업분석 2025. 10. 8. 21:26
최근 주의 깊게 보고 있는 기술적인 흐름은 데이터센터의 '탈(脫) 엔비디아'로 엔비디아 이외 AI 반도체 기업의 성장이 가속화될 것이라고 생각하며, 수혜를 받을 밸류체인을 분석하고 있다. 기존에도 구글, 메타 등 빅테크들은 자체 사업 및 주력 AI 모델에 맞는 자체 ASIC을 브로드컴 등과의 협업을 통해 개발하고 있었다. 여러 Client에게 서비스해야 하는 데이터센터는 엔비디아의 블랙웰, DGX 시스템 등이 주로 적용되었으나, 앞으로 조금씩 다른 선택지를 채택하는 하이퍼스케일러들이 늘어날 것으로 예상한다. 개인적으로 데이터센터 구축 측면에서 엔비디아 생태계가 축소될 것으로 생각하는 이유는 크게 1) 모델의 정체기 2) 인터커넥트 (e.g., UALink, Ethernet)의 발전 3) AI Infra ..
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AI 해외 기업 동향 분석최신 기술동향/인공지능 (AI) 2025. 9. 4. 19:01
'챗지피티 없으면 일을 못 하겠어'라는 말은 업을 막론하고 최근 가장 많이 듣는 문장 중 하나인 것 같다. 새로운 기술 및 지식을 습득할 때부터, 보고서를 쓰면서 시장조사할 때, 나아가서는 제안서에 들어갈 문구를 다듬을 때도 챗지피티를 사용하고 있다. (참고로, 이 블로그도 챗지피티와 문답하고, 레퍼런스를 추천받아 읽는 형태로 지식을 습득하면서, 직접 쓰고 있다) 이처럼 우리의 삶에 깊숙이 침투한 AI는 쏟아지는 물적, 인적 자원을 바탕으로 기술 발전이 이루어지고 있으며, 이를 활용한 새로운 서비스들이 출시되고 있다. 하지만, 장밋빛 미래만 있는 것은 아니다. 오픈 AI의 CEO인 샘 올트먼은 최근 AI 버블론에 불을 지폈으며, AI 기업들의 실적 발표 시기가 되면, 다들 기대 반 우려 반의 시선으로 바..
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기판 시리즈 (PCB vs Si vs Glass; PCB편 w/ CCL)최신 기술동향 2025. 7. 7. 10:53
최근 PCB에 들어가는 CCL (동박적층판) 업체를 검토했는데, 인터넷에 공개된 자료들을 기반으로 공부한 내용들을 하나씩 정리해보려 한다. 고성능/고속 신호 반도체에 대한 수요가 늘어나면서, 칩을 전기적으로 연결하는 반도체 기판에 대한 관심도 높아지고 있다. 앱솔릭스에서는 유리기판 생산을 위한 Capex 투자를 늘리고 있으며, 삼성전기 등도 양산 시점을 2027년으로 잡고 있다. [1] 반도체 패키지 기판은 단순히 칩을 얹고 I/O를 제공하는 구조체를 넘어서, 고속 인터커넥트, 고밀도 회로 배선, EMI 제어, 열 관리 등 차세대 시스템의 핵심 기반으로 자리 잡고 있다. 오랜 기간 FR‑4, BT Resin 기반의 전통적 재료였던 기판은 이제 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등 초미세..